產(chǎn)品描述：單組份導熱凝膠一種高適配性的熱界面材料，客戶在使用時無需額外的固化工藝,硬度通常小于Shore 00 10， 適用于在小空間結構中使用并且需要低機械應力的電子組件之間。可以在標準的點膠設備上進行點膠操作，是多個芯片共用一個散熱器/結構件場合最佳的方案選擇，具有極高的操作便利性和效率.
應用領域：
產(chǎn)品可廣泛應用在汽車電子、電源和半導體、內(nèi)存模塊、微處理器、圖形處理器、平板顯示器、消費電子產(chǎn)品、溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面。
規(guī)格參數(shù)：
項目
參數(shù)
單位
測試標準
顏色
灰色
——
目視
密度
3.4±0.3
g/cm3
ASTM D792
最小填縫孔隙
<0.2
mm
ZT METHOD
持續(xù)工作溫度
–45~150
℃
物理性能
擠出性
1
g/s
ISO 9048
粘接力
<8
psi
電氣性能
防火等級
V-0
UL 94
擊穿電壓
>5
KV/mm
ASTM D149
體積電阻率
108
Ω.cm
ASTM D257
熱學性能
導熱系數(shù)
3-12
W/(m· K)
ASTM D 5470
熱阻(50psi@0.3mm)
<0.06
℃in2/W
備注：不同導熱系數(shù)的性能參數(shù)略有差別，上述參數(shù)僅供參考
包裝：30 ml PE 管/1 KG/ 2 KG/10 KG 灌裝
導熱絕緣硅橡膠墊片
導熱矽膠布
導熱相變材料
非硅型導熱墊片
高效能石墨烯導熱墊片
輕量型導熱墊片
導熱吸波墊片
導熱灌封膠
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