產品描述：
該產品以高品質石墨烯、碳纖維為導熱填料，通過對分散在有機硅基體中的石墨烯、碳纖維進行分散和取向，從而制備出了導熱系數最高可達40W/mK的高效能石墨烯導熱硅橡膠墊片，可以有效填充發熱端與冷卻端的空氣間隙，實現發熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，大幅度降低界面熱阻。與此同時，該高效能導熱墊片還可以在較低的應力條件下使用，避免安裝應力對芯片、PCB等零部件的損壞。產品極具工藝性和使用性，可以用于光電模塊，網通等需要高效熱傳遞的設備。
應用領域：
產品可廣泛的應用在衛星，雷達、芯片與散熱模塊之間、光電行業、網通產品、可穿戴設備、5G基站等對絕緣無要求的領域。