產品描述：
非硅導熱墊片是專為對有機硅敏感應用而設計、 開發的一種高導熱、 高強度、阻燃的界面導熱材料。產品表面具有一定的粘性，不容易脫落，為產品在安裝過程中帶來了很大方便，使得操作更便利?？梢詽M足高壓縮、 多次重工、 抗撕裂、 高頻振動沖擊等多種應用場合。
應用領域：
產品可廣泛應用在光纖模塊、醫療設備、硬盤驅動器、光學精密設備、 高端工控設備、 汽車傳感器/控制模塊、有機硅敏感元件等領域中。
規格參數：
項目
參數
單位
測試標準
顏色
白色
——
目視
厚度
0.5-5
mm
ASTM D374
硬度
30-50
shore 00
ASTM D792
密度
3.0±0.1
g/cm3
ASTM D2240
持續工作溫度
–30~120
℃
ZT METHOD
壓縮比
20%(20psi)
%
ASTM D 695
電氣性能
阻燃性能
V-1
UL 94
擊穿電壓
>6
KV/mm
ASTM D 149
熱學性能
導熱系數
1-3W/mK
W/(m· K)
ASTM D 5470
熱阻(20psi@1mm)
<2.0
℃in2/W
備注：不同導熱系數的產品參數略有不同，上述參數僅供參考
包裝：飛機盒紙箱包裝，包裝數量根據訂單而定。
導熱絕緣硅橡膠墊片
導熱矽膠布
導熱相變材料
高效能石墨烯導熱墊片
輕量型導熱墊片
導熱吸波墊片
單組分導熱凝膠
導熱灌封膠
首頁
電話
留言
回到頂部
<ul id="4cuey"></ul>