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產品描述：
該產品是以石墨烯和陶瓷為功能填料開發的一款高性能、不含硅油、可重復使用的相變熱界面材料.在溫度為50℃時，材料開始軟化并流動，以達到減小熱阻的目的,產品具有優異的力學性能和表面自粘特性，室溫下可彎曲對折，無需增強基材可獨立使用。
應用領域：
產品被廣泛的應用在電腦、圖形處理器、 微處理器、機頂盒、光學精密設備、通訊基站等領域。
規格參數：
特性
典型值
測試標準
顏色
灰黑色
目視
厚度/mm
0.127-0.2
ASTM D374
增強基材
無
ZT METHOD
相變溫度
50-60℃
/
可持續工作溫度（℃）
﹣45~125
JONES
導熱系數(W/m·K)
1~8.5W/mK
ASTM D5470
熱阻/[ ?Ccm2/W]
<0.04
電氣性能
防泄漏性能（90℃@5h）
<1%
ZT Method
備注：不同導熱系數的參數有差別，上述的參數僅供參考。
包裝：片材，飛機盒紙盒包裝
導熱絕緣硅橡膠墊片
導熱矽膠布
非硅型導熱墊片
高效能石墨烯導熱墊片
輕量型導熱墊片
導熱吸波墊片
單組分導熱凝膠
導熱灌封膠
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